媒体同期声 | 《新华日报》头版报道我校国际创新港科技成果转化典型案例
6月11日,在六合产业科技创新港航空航天产业园内,记者看到南京瑞为新材料科技有限公司的多条产线正加速运转,一件件形状各异的热沉片鱼贯而出。这个看似不起眼的小方块,却是由钻石原石打造,能解决新一代芯片散热难题。散热是芯片发展中的重要问题,如果不能及时散热,将会严重影响芯片性能和寿命。“现代芯片功率密度不断飙升,散热痛点和热管理需求愈发明显,相关产业企业都在加大对技术方案的投入,势必要发展一套可持续的散热技术方案。”该公司董事长、南京航空航天大学机电学院教授王长瑞为记者展示了公司的第一代产品——芯片热沉。一块平平无奇的金属板小到米粒大小,大到笔记本电脑那么大,实际上由金刚石和铝、铜等材料复合而成,有强大的导热性能,“当裸芯片被焊接在芯片热沉上,芯片产生的热量将会被快速导出,以确保核心部件能正常工作。”金刚石是世界上迄今为止导热性能最好的物质材料,与铜、铝等金属复合可以实现高热导和可调热膨胀等性能,大幅提升了散热性能,但技术难度也很大,“金刚石就是钻石的原石,硬度极高。”王长瑞打了个比方,“金刚石与铜、铝等金属之间牢固结合非常困难,就像一滴水滴在荷叶上。”该公司迎难而上,独创了一种新型制造工
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