近日,从台湾电路板协会(TPCA,台湾电路板产业学院)获悉,我校材料学院傅仁利教授指导的研究生曽俊同学撰写的论文《环氧电子封装材料的导热性能研究》喜获PCB学院优秀论文奖之优等奖。本次获奖论文将由TPCA统一制作大型海报并于展览期间张贴于会场1楼展区,另将收录于该会年度论文集。
1.名称:2009苏州电路板展览会(苏州半导体/光电/表面贴装)
2.日期:5/13(三)~5/15(五) 9:30~17:00
3.地点:苏州国际博展中心(苏州工业园区现代大道博览广场、金鸡湖边新馆)
4.网址:www.tpca.org.tw |